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上海日月光并無錫通芝微電子
日期：2024-12-22 17:55
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摘要：
日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子股權。
法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車電子。而日月光與東芝有長期合作關系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關產品封測產能，進一步取得東芝相關產品訂單。
