新聞詳情
ARM與中芯針對移動與消費應用擴展28納米制程工藝IP合作
日期：2024-12-21 04:21
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摘要：
為高性能系統級芯片設計提供IP支持
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內地規模大、的集成電路晶圓代工企業中芯（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）今日共同宣布，雙方針對ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統級芯片（SoC）設計支持。
基于這項合作，中芯與ARM將為廣大的消費應用提供的物理IP平臺與制程工藝。這些應用均針對快速成長的手機、平板電腦、無線設備、以及家居等市場。
中芯設計服務中心副總裁湯天申博士表示："我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與內存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實現更的SoC設計。"
ARM執行副總裁兼物理設計部門總經理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標準單元與內存編譯器可為客戶提供與符合硅標準的設計產品，滿足客戶在縮短上市時間的要求。通過與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業界的晶圓代工企業強強聯手，為客戶提供佳的SoC設計實現。"
ARM物理IP平臺
針對中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實現的性能范圍及經過面積優化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時，ARM經過硅驗證的IP平臺提供了的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產品，以應對大部分移動通信與計算對性能與功耗的需求。
通過ARM標準單元庫及內存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設計的同時，也能滿足功耗需求。
關于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個200mm晶圓廠項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時新、中芯量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
關于ARM
ARM公司設計的數字產品核心應用，應用從無線、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、應用及存儲裝置。ARM提供地產品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品、外設和工具。ARM公司綜合了設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協同眾多合作伙伴為業界的電子企業提供快速、的完整系統解決方案。
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內地規模大、的集成電路晶圓代工企業中芯（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）今日共同宣布，雙方針對ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統級芯片（SoC）設計支持。
基于這項合作，中芯與ARM將為廣大的消費應用提供的物理IP平臺與制程工藝。這些應用均針對快速成長的手機、平板電腦、無線設備、以及家居等市場。
中芯設計服務中心副總裁湯天申博士表示："我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與內存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實現更的SoC設計。"
ARM執行副總裁兼物理設計部門總經理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標準單元與內存編譯器可為客戶提供與符合硅標準的設計產品，滿足客戶在縮短上市時間的要求。通過與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業界的晶圓代工企業強強聯手，為客戶提供佳的SoC設計實現。"
ARM物理IP平臺
針對中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實現的性能范圍及經過面積優化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時，ARM經過硅驗證的IP平臺提供了的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產品，以應對大部分移動通信與計算對性能與功耗的需求。
通過ARM標準單元庫及內存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設計的同時，也能滿足功耗需求。
關于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是的集成電路晶圓代工企業之一，也是內地規模大、的集成電路晶圓代工企業。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個200mm晶圓廠項目。中芯還在、歐洲、和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯網站www.smics.com。
港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時新、中芯量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
關于ARM
ARM公司設計的數字產品核心應用，應用從無線、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、應用及存儲裝置。ARM提供地產品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品、外設和工具。ARM公司綜合了設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協同眾多合作伙伴為業界的電子企業提供快速、的完整系統解決方案。
